來自本人畢業論文的一小部分，現在這部分已經被我從論文中刪除掉，為經與許，請勿轉發

    在整個處理器的發展過程中Intel處理器始終占有非常重要地位，下面將從16位的Intel處理器開始討論其發展.

（1）16 位的處理器(1978)

32位處理器出現之前，占據市場的是，Intel 16位處理器8086和8088.8086有16位的寄存器和一條16位的內部總線，擁有20-bits的尋址能力，可訪問1M以內的地址范圍.而8088則是在8086的基礎上加了一條16位的外部總線.

8086/8088是實現分段機制的IA-32處理器體系處理器，在段內，通過一個16位的寄存器包含一個16位的指針最多可以指向一個64K地址范圍的空間.通過一次使用4個段寄存器，8086/8088就可以一次（不改變段中的值）訪問256 Kbytes大小的地址.若改變段的內容，就會形成20位（=4位的段寄存器+16位的寄存器）的1M尋址能力.

（2）Intel^® 286 處理器 (1982)

Intel^®286是實現保護模式的IA-32處理器體系處理器，保護的方式使用段寄存器內容作為選擇子或者指針進描述符表.每個描述符提供24-bit的基地址和一個上限為16Mbytes的物理內存大小，從而提供一個在段交換基礎下的內存保護管理，和一些保護機制，這些機制包括：

◇ 段大小限制檢查

◇ 只讀和只執行的段選項

     ◇ 四個權限等級劃分

（3）Intel^TM 386 處理器 (1985)

Intel^TM 386 處理器是IA-32結構家族中的第一款32位處理器.它提供32-bit的寄存器同時用于運算（operands）和尋址（addressing），32位Intel386 寄存器的低一半空間仍然保留著先前版本中16位寄存器的特性，允許向后兼容.這個處理器同時提供一個虛擬的8086模式，用以更高速度運行8086/8088上開發的程序(非保護模式).

此外，Intel^TM386處理器擁有如下支持：

◇ 一個32位的地址總線支持高達4-Gbytes的物理內存

◇ 一個分段內存模式和平（flat）內存模式

◇ 分頁，每頁固定為4-Kbyte大小，從而提供虛擬內存管理

◇支持并行執行

（平內存模式可以理解為：無須段寄存器或內部總線等于外部總線）

（4）Intel^TM 486 處理器 (1989)

Intel^TM 486 處理器通過將擴展386的譯碼和執行單元到5個流水線來提供比386更多的并行支持，流水線之間是并行的，也就是說最多可以有5條指令同時執行.

此外，這個處理器添加特性如下：

◇ 一個8-Kbyte的片內一級緩存，增加了在一個標準時鐘周期里面能執行的指令百分數.

◇ 一個綜合的X87 FPU.

◇ 節能和系統管理能力

（5）Intel® Pentium® 處理器 (1993)

    Intel奔騰處理器是第二個實現流水作業的處理器，擁有超標量性能.（兩個流水線，稱u和v，一起可以在每個時鐘周期里，同時執行兩條指令），片上一級緩存增加到兩片（每片8 KBytes），一片用于負責編碼，一片負責數據緩存.數據高速緩存使用MESI協議，以支持更高效的完成寫回緩存，這點比486的寫緩存性能有所提升.通過片上一個叫條件分支表來提供分支預測，構建高性能的循環執行.

此外，這個處理器添加特性如下：

◇擴建使虛擬8086模式更有效率，并支持4 MB及4K的頁面

◇ 內部128 bits及256 bits的數據路徑提高了內部數據傳輸速度.

◇ 外部數據總線寬度暴增到64 bits.

◇ 擁有一個APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller)讓系統支持多處理器.

◇一個雙倍處理器模式支持膠合雙處理器系統

其后逐步發展的Pentium家族推出的英特爾MMX技術（奔騰處理器的MMX技術）.英特爾MMX技術采用單指令多數據集（ SIMD ）執行模型去運行并行計算包含在64位寄存器的整數數據集.

（6）P6 處理器家族 (1995-1999)

    P6系列處理器基于對超標量微架構，并確定新的性能標準，設計的目標之一在使用相同的0.6微米，四層，金屬的BiCMOS制造工藝的情況下，其性能還要顯著超越Pentium處理器，這個家族的處理器特點包括以下幾個方面：

◇英特爾的Pentium Pro處理器是三路超標量.采用并行處理技術，該處理器能夠平均解碼，調度，并完成執行（睡眠） 3指令每時鐘周期.在超標量執行過程中，Pentium Pro提供動態執行（微觀數據流分析，故障處理，更高級的分支預測和推測執行）.該處理器進一步加強了其高速緩存. 它和奔騰處理器一樣具有相同的兩個片上的8 k字節的第1級高速緩存和一個額外的256 KB的二級緩存，封裝入處理器.

◇Intel Pentium II 處理器將其 MMX（多媒體的擴充MultiMedia eXtensions）技術和其他升級硬件添加到P6家族中去，P6處理器核心封裝在在一個單邊接觸插盒（single edge contact cartridge，SECC：是一種矩形塑料包裝盒，通過邊緣指狀聯接安裝于系統主板.）中.一級數據和指令緩存都擴大到16K，并二級緩存（外部）支持大小256 KBytes, 512 KBytes, and 1 MByte 三種.一個半時鐘周期環境下總線將兩個2級緩存和處理器連在一起.多種低功耗狀態選擇，如AutoHALT, Stop-Grant, Sleep, 和 Deep Sleep，使其在不工作（空轉）的時候節省電源.

◇奔騰II至強(Xeon)處理器具有前幾代奔騰處理器的各種特性.包含4路和8路（或更高）可擴展和一個2 Mbyte二級緩存運行在全時鐘周期下總線上.

◇英特爾賽揚處理器家族集中于經濟型電腦市場的成長.引入了一個集成的128 KB的二級緩存和一個塑料針柵陣列（ ppga ）外形，以降低系統設計成本.

◇英特爾奔騰III處理器，引入了流SIMD擴展（SSE）進IA - 32體系結構.SSE延伸擴展的SIMD執行模型和英特爾MMX技術一起被引入，提供了一套新的128位寄存器以執行SIMD操作，和浮點數計算.

◇奔騰III至強(Xeon)處理器通過提高處理器最高運行速度，on-die，和高級轉移緩存對IA-32體系的性能層次做了擴展.

（7）Intel^® Pentium^® 4 處理器家族(2000-2006)

英特爾奔騰4處理器家族是基于英特爾是Netburst微架構;

英特爾奔騰4處理器引入流SIMD擴展2 （的SSE2 ） ， Intel Pentium 4處理器3.40 GHz的，支持超線程技術引入流SIMD擴展3 （ SSE3指令集），英特爾64體系結構是在Intel Pentium 4處理器最末版支持超線程技術和英特爾奔騰4處理器6xx和5xx序列.
    英特爾虛擬化技術（Intel® VT ）的推出，英特爾奔騰4處理器672和662 .

（8）Intel^® Xeon^® 處理器 (2001-2006)

    Intel Xeon處理器（例外雙核心Intel Xeon處理器，呂， Intel Xeon處理器5100系列） ，是基于英特爾是Netburst微架構，正如一個家庭中，這一組的IA - 32 處理器（最近英特爾公司64位處理器） ，是專為在多處理器的服務器系統和高性能工作站.

英特爾Xeon處理器MP推出支持超線程技術; 64位的Intel Xeon處理器3.60 GHz的（ 800 MHz系統總線） ，采用英特爾推出64個建筑.雙核心Intel Xeon處理器，包括雙核心技術. Intel Xeon處理器， 70xx系列包括英特爾虛擬化技術.

Intel Xeon處理器5100系列推出省電，高性能的英特爾核心微架構.該處理器是基于英特爾64體系結構，它包括了英特爾虛擬化技術和雙核心技術. Intel Xeon處理器3000系列，也是基于英特爾核心微架構. Intel Xeon處理器5300系列推出4個處理器核心，在物理封裝，他們也是基于英特爾核心微架構.

（9）Intel^® Pentium^® M 處理器 (2003-現在)

英特爾奔騰M處理器家族，是一種高性能，低功耗移動處理器家族微結構改進比前一代產品的IA - 32的英特爾移動處理器更優.這個家族是專為延長電池壽命，并無縫集成與平臺創新，使新使用模式（如作為擴展移動性，超薄形因素，而集成無線聯網） .

    其增強微架構，包括：
◇支持英特爾架構的動態執行
◇高性能，低功耗核心的制造均采用英特爾先進的
工藝技術的銅互連
◇片內(on-die)主32 k字節指令高速緩存和32 KB的回寫數據高速緩存
◇片內第二級緩存（高達2 MB的） ，與高級傳輸快取緩存架構
◇先進的分支預測和數據預取邏輯
◇支持MMX技術，流式SIMD指令和的SSE2指令集
◇一個400或533兆赫，源同步處理器系統總線
◇先進的電源管理采用增強型英特爾SpeedStep ®技術

關于on-die

在Celeron（賽揚微處理器）剛出來的時候，并沒有二級緩存，里面只集成了一個片內32Kb的一級緩存，與Pentium II一樣，二級緩存被集成在主板上，C靠近CPU的的地方，和集成在CPU里的二級緩存相比其速度通常只為CPU全速的一半.(die:集成電路或晶體管生產過程中，將半導體硅晶圓片分割成的矩形芯片.)如果拿當時的Celeron與這里的Pentium M相比，把集成在處理器里的二級緩存稱為“on-die(在芯片上)”，而把外部的二級緩存稱為“off-die(不在芯片上)”.

SpeedStep ®技術

Intel 所采用的一種節省耗電的技術. 在600MHz 以上的 Mobile Pentium III 處理器, 設計了兩組 PLL 時脈輸入線路, 可以支援兩種不同核心電壓/時脈的組合配對. 一種是 1.6V 核心電壓,最大效能 (Maximum Performance) 模式 (100%); 另一種是電池最佳化 (Battery Optimized) 模式, 這時候 CPU 的時脈通常只有 80% 左右, 其中核心電壓可降到 1.35V. 而且兩種操作模式的切換時間只需兩千分之一秒的時間. 以 Intel 的資料表示: 操作頻率降低 20%, 再配合核心電壓的降低, 理論上耗電量可以降到原先操作模式的五到六成之間. 以 600MHz 的筆記型 Pentium III 為例, 在我們外出攜帶筆記型電腦時, 通常不會去接 AC Power 交流電電源, 此時筆記型電腦只能吃電池的電源. 這時候 CPU 會自動設定切到500MHz/1.35V 低速/低壓模式, 耗電量大幅降低, 而電池的供應時間也得以延長. 又當筆記型電腦移到可以接 AC Power 交流電電源的地方時, 一旦接上 AC Power 電源, 系統便自動切回 600MHz/1.6V 全速/高電壓模式.

（10）The Intel® Pentium®處理器至尊版（2005-2007）

英特爾奔騰處理器至尊版推出了雙核心技術.這技術提供了先進的硬件多線程的支持.處理器基于英特爾是Netburst微架構，并支持深交所，的SSE2 ， SSE3指令集，超線程技術，和Intel 64架構.

（11）Intel^® Core™ Duo and Intel^® Core™ Solo 處理器(2006-Current)

   英特爾Core Duo（酷睿）處理器，提供省電，雙核心的表現與低功耗設計，延長電池壽命.這個家族與單核心Intel的Core Solo處理器提供微構架增強超過Pentium M處理器家族.

   其增強微架構，包括：

◇英特爾®智能高速緩存，能夠有效的數據共享兩處理器核心

◇改進的解碼和執行的SIMD

◇英特爾動態電源協調和增強型英特爾®深層睡眠，以減少功率消耗

◇英特爾®高級散熱管理功能的數字溫度傳感器接口

◇支持功率優化型667 MHz匯流排

雙核心Intel Xeon處理器，呂是基于相同的微架構作為英特爾Core Duo處理器，并支持IA - 32體系結構.

（12）Intel® Xeon® Processor 5100 Series and Intel® Core™2 處理器家族 (2006-現在)

Intel Xeon處理器3000 ， 5100 ，和5300系列，英特爾核心2極端的情況下，英特爾核心2個四芯處理器，英特爾Core 2 Duo處理器家族支持英特爾64架構;高性能基礎上，省電的英特爾® 核心微架構.英特爾

Core微架構包括以下新特點：

◇英特爾®寬動態執行，以提高性能和執行能力,大吞吐量

◇英特爾®智能功率管理,降低電力消耗

◇英特爾®高級智能高速緩存，能夠在兩個處理器核心間,高效共享數據

◇英特爾®智能內存訪問，以增加數據帶寬與隱藏存儲器訪問時的等待時間

◇英特爾®高級數字媒體增強，這提高了應用性能采用多代流SIMD擴展

Intel Xeon處理器5300系列，英特爾核心2極速四核心處理器，以及英特爾的核心2個四處理器支持英特爾四核心技術.