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　　2】.集成測試的兩種集成模式：非漸增式集成漸增式集成：自頂向下集成，自底向上集成。

　　3】.對面向過程的系統(tǒng)采用的集成策略有：自頂向下，自底向上兩種。

　　4】.簡述集成測試的過程

　　1. 構(gòu)建的確認(rèn)過程。

　　2. 補(bǔ)丁的確認(rèn)過程。

　　3. 系統(tǒng)集成測試測試組提交過程。

　　4. 測試用例設(shè)計過程。

　　5. 測試代碼編寫過程。

　　6. Bug的報告過程。

　　7. 每周/每兩周的構(gòu)建過程。

　　8. 點對點的測試過程。

　　9. 組內(nèi)培訓(xùn)過程。

　　5】.集成測試分析與設(shè)計步驟：

　　1）確定測試需求；2）確定集成策略；3）評估測試風(fēng)險；4）確定測試優(yōu)先級；5）確定測試方法；6）集成測試代碼設(shè)計；7）集成測試用例設(shè)計；8）集成測試工具和資源（的準(zhǔn)備）。

　 　5.1】.自頂向下集成優(yōu)點：較早地驗證了主要控制和判斷點；按深度優(yōu)先可以首先實現(xiàn)和驗 證一個完整的軟件功能；功能較早證實，帶來信心；只需一個驅(qū) 動，減少驅(qū)動器開發(fā)的費 用；支持故障隔離。缺點：柱的開發(fā)量大；底層驗證被推遲；底層組件測試不充分。適應(yīng) 于產(chǎn)品控制結(jié)構(gòu)比較清晰和穩(wěn)定；高層接口變 化較小；底層接口未定義或經(jīng)常可能被修改 ；產(chǎn)口控制組件具有較大的技術(shù)風(fēng)險，需要盡早被驗證；希望盡早能看到產(chǎn)品的系統(tǒng)功能 行為。

　　5.2】.自底向上集成優(yōu)點：對底層組件行為較早驗證；[url=]工作[/url]最初可以并行集成，比自頂向下效率高；減少了樁的工作量；支持故障隔離。缺點：驅(qū)動的開發(fā)工作量大；對高層的驗證被推遲，設(shè)計上的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)。適應(yīng)于底層接口比較穩(wěn)定；高層接口變化比較頻繁；底層組件較早被完成。

　　5.3】.分層集成適應(yīng)于有明顯層次關(guān)系的系統(tǒng)

　　6】.集成測試有哪些不同的集成方法？簡述不同方法的特點。

　　解：集成測試通常有一次性集成、自頂向下集成、自底向上集成和混合集成4種集成方法。

　 　一次性集成方法需要的測試用例數(shù)目少，測試方法簡單、易行。但是由于不可避免存在模塊間接口、全局?jǐn)?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等方面的問題，所以一次運(yùn)行成功的可能性不 大；如果一次集成的模塊數(shù)量多，集成測試后可能會出現(xiàn)大量的錯誤，給程序的錯誤定位與修改帶來很大的麻煩；即使集成測試通過，也會遺漏很多錯誤進(jìn)入系統(tǒng)測試。

　 　自頂向下集成在測試的過程中，可以較早地驗證主要的控制和判斷點；一般不需要驅(qū)動程序，減少了測試驅(qū)動程序開發(fā)和維護(hù)的費用；可以和開發(fā)設(shè)計工作一起并 行執(zhí)行集成測試，能夠靈活的適應(yīng)目標(biāo)環(huán)境；容易進(jìn)行故障隔離和錯誤定位。但是在測試時需要為每個模塊的下層模塊提供樁模塊，樁模塊的開發(fā)和維護(hù)費用大；樁 模塊不能反映真實情況，重要數(shù)據(jù)不能及時回送到上層模塊，導(dǎo)致測試不充分；涉及復(fù)雜算法和真正I/O的底層模塊最易出問題，在后期才遇到導(dǎo)致過多的回歸測 試。

　　自底向上集成可以盡早的驗證底層模塊的行為；提高了測試效率；一般不需要樁模塊；容易對錯誤進(jìn)行定位。但是直到最后一個模塊加進(jìn)去之后才能看到整個系統(tǒng)的框架；驅(qū)動模塊的設(shè)計工作量大；不能及時發(fā)現(xiàn)高層模塊設(shè)計上的錯誤。

　　混合集成具有自頂向下和自底向上兩種集成策略的優(yōu)點，但是在被集成之前，中間層不能盡早得到充分的測試。

　　7】.可以思考以下內(nèi)容并用集成測試計劃的模板寫下來：

　　1)確定集成測試對象

　　2)確定集成測試策略

　　3)確定集成測試驗收標(biāo)準(zhǔn)

　　4)確定集成測試掛起和恢復(fù)條件

　　5)估計集成測試工作量

　　6)估計集成測試所需資源

　　7)進(jìn)行集成測試任務(wù)劃分