這是綜合大家意見(jiàn)修改后的：
手機(jī)芯片大致分成六部分：CPU（AP），基帶芯片，射頻芯片，電源管理，近距離通信集成芯片，其他小部件
1.CPU：
世界著名廠商：高通（擁有無(wú)線(xiàn)通信的大部分專(zhuān)利），TI德州儀器（擅長(zhǎng)數(shù)字信號(hào)處理，2G時(shí)代以后退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)），蘋(píng)果（主要是提供給iphone），三星的獵戶(hù)座 ，英偉達(dá)（以前主攻圖形愿軍處理芯片，近幾年也推出移動(dòng)芯片），Intel（PC時(shí)代的巨頭，近幾年也有發(fā)力移動(dòng)端）
國(guó)內(nèi)的：海思，華為的芯片
臺(tái)灣的：聯(lián)發(fā)科（MTK），以前專(zhuān)注于低端的解決方案，最近幾年向高端發(fā)力，推出了業(yè)界第一個(gè)八核芯片
2.基帶：
高通有壟斷地位，博通（兩通之一，在基帶也頗有建樹(shù)，號(hào)稱(chēng)業(yè)界老二），Marvell（業(yè)界老大之一，號(hào)稱(chēng)業(yè)界第二個(gè)做出五模十頻基帶）
國(guó)內(nèi)的有展訊，擅長(zhǎng)TD-SCDMA，華為的霸龍基帶（用的比較少），聯(lián)芯（大唐的芯片，主要做TD-SCDMA低端市場(chǎng)），重郵信科，中興微電子（不知道商用沒(méi)有）
3.射頻：
skyworks（最專(zhuān)業(yè)的射頻廠商,也為蘋(píng)果提供RF芯片）,英飛凌，Avago,RFMD
國(guó)內(nèi)的有RDA，展訊
4.電源管理芯片：不太了解，望補(bǔ)充
5.近距離通信集成芯片，包含了WIFI，GPS，藍(lán)牙，生產(chǎn)的廠商主要有博通和marvell
6.還有一些比較小的部件芯片，例如陀螺儀芯片有意法半導(dǎo)體，存儲(chǔ)芯片有sandisk,三星.另外君正也值得注意，最近在發(fā)力可穿戴設(shè)備的芯片
當(dāng)然上面的四部分也不是絕對(duì)分開(kāi)的，例如：
1.高通的優(yōu)勢(shì)在基帶，但通常會(huì)在基帶芯片外還集成了CPU賣(mài)整個(gè)解決方案，當(dāng)然也有電源管理和射頻芯片
2.MTK會(huì)兜售整套解決方案，手機(jī)廠商只要加上外設(shè)和軟件就可以生產(chǎn)出手機(jī)，大大加快了手機(jī)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程
綜上所述，以上黑體字就是主要的手機(jī)芯片廠商
posted on 2013-12-31 16:17
MEYE 閱讀(403)
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