什么是EDA？Escaped Defect Analysis，直譯過來就是對逃掉的缺陷進(jìn)行的分析。
軟件測試人員經(jīng)常會被抱怨，為什么這個缺陷被客戶發(fā)現(xiàn)了？或者被研發(fā)自己發(fā)現(xiàn)了？你們沒有測出來呢？作為一名測試人員，經(jīng)常會覺得很委屈，該設(shè)計(jì)的用例都設(shè)計(jì)了啊、該用的測試方法也都用了啊、該考慮的環(huán)境參數(shù)也都考慮了啊…………….Why呢？
其實(shí)導(dǎo)致缺陷的因素有很多，并不是只有測試一個環(huán)節(jié)就能夠完全保證軟件質(zhì)量。對于項(xiàng)目中所逃掉的缺陷，是有必要做一個模型并進(jìn)行分析的。
以下是根據(jù)我參與的一個項(xiàng)目所作的一個模型：
做EDA工作的第一步，就是收集所有的Escaped Defects。那什么是Escaped Defects呢？從上面的模型，我們可以看到，客戶發(fā)現(xiàn)的、研發(fā)人員發(fā)現(xiàn)的、內(nèi)部或者外部試用用戶發(fā)現(xiàn)的、產(chǎn)品上市以后發(fā)現(xiàn)的、以及應(yīng)該在研發(fā)的某sprint內(nèi)發(fā)現(xiàn)卻沒發(fā)現(xiàn)的，這些都屬于Escaped Defects的范疇。不同的項(xiàng)目，對于Escaped Defects的來源不盡相同。對于這些Escaped Defects，我們需要進(jìn)行詳細(xì)的分析，one by one的找到缺陷遺漏的原因。
根據(jù)我們對已有項(xiàng)目的分析，原因大致來自于以下幾個方面：
1、需求方面：需求定義不清晰或者顆粒度太大、需求人員和研發(fā)人員以及測試人員對于需求的理解不一致等；
2、開發(fā)環(huán)節(jié)：單元測試未有效執(zhí)行、對于缺陷的duplicate執(zhí)行不正確、修改缺陷引入新的問題等；
3、測試計(jì)劃方面：測試用例覆蓋度不夠、測試用例定義錯誤等；
4、測試執(zhí)行方面：測試方法、測試環(huán)境、測試資源等；5.UI Design的不合理。
通過EDA的分析，我們可以得到以下分析數(shù)據(jù)：
并且能夠得到更詳細(xì)的報(bào)告：
通過以上分析，項(xiàng)目組可以調(diào)整各個環(huán)節(jié)的流程和方法。比如，需求細(xì)化、加強(qiáng)UT、測試用例更新、測試方法修正等等。
根據(jù)我們對于項(xiàng)目的跟蹤，EDA的分析對于遺漏缺陷率的降低還是起到了積極有效的作用。
怎么樣？讓我們一起來EDA吧？
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